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关于微孔加工

关于微孔加工 精密小孔加工的小编分析下.有关微孔加工的一些相关知识

他们刀具行业,他卖过5道的刀,卖给我们光机所好像,还是五五所,我觉得光机所机会大一点。加工深度1毫米,二十倍长径比,应该说已经比较牛了,按照实际使用来讲,就是那个微博上说的,电子行业,CCC产业。按照他卖这把刀的情况,应该3道的也有,,但是没见过了。据他说,刀具无法加工真正意义上的陶瓷,陶瓷,,类陶瓷半导体啥的,可能可以,不是这个行业的不敢说。而且必须配套特殊的微钻行业的机床,以保证刚度,主轴往复精度,,这些想也知道。

估计那个冲孔的应该也是自己家配做机床的,我原来在工具行业的展会上,也接触过日本的小型冲床,做得超乎想象的精致。但是远不到微冲的范围。估计是知道没有广阔市场,人家也不带这么尖端的产品。。我觉得冲头的话,长径比应该和切削差不多范围,,有可能到多少,真是无法想象。

微博下面说的激光切割,普通激光切割切口在0.1最小,而且因为激光切割属于熔化方式,光洁度与微钻和微冲没法比。激光切割可以切类陶瓷,氮化硅碳化硅类,到半导体我就查不到了。

电火花主要用于模具加工,走丝最小尺寸应该在8道,光洁度好,但是他应该是只能加工导电半导电的金属材料,因此陶瓷和半导体是不适用的。

我觉得激光如果特殊需要的话,也可以想这个方向发展,估计设备造价也是十分惊人

顺便说句,传统机械行业现在对CCC产业,非常重视,下大力气研发投资,抢占市场客户中。为此不惜下马传统行业的特殊研究项目。

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